IT之家 7 月 14 日音书，韩媒 ETNews 当地时候本月 9 日报说念称，SK 海力士为支吾先进存储器晶圆厚度的不休镌汰，商酌导入飞秒激光等先进晶圆切割本事。

　　据悉 SK 海力士当今使用的主要晶圆切割本事包括机械刀片切割（遴选金刚石砂轮）、隐形切割（里面创造裂隙），但分手只可相宜厚度在 100μm 及以上、50μm 傍边的晶圆。

　　而先进存储器的晶圆厚度当今正在进一步镌汰，尤其是在需要多层堆叠且堆栈总高有限的先进 HBM 内存和需要搀和键书籍结存储单位与外围电路的改日 400+ 层 NAND 中。

　　报说念指出，SK 海力士正与激光修复合营伙伴共同探索新的晶圆切割修复和谐评估面目。该企业已与部分合营伙伴伸开本事测试，探索多种可能的本事路子开云体育(中国)官方网站，包括预开槽和告成十足行使激光分离等备选决策。